不過，海外限制或成國內(nèi)企業(yè)突圍催化劑。在過去多年限制升級下，近期國內(nèi)科技板塊迎來密集催化。小米發(fā)布國內(nèi)首款3nm旗艦處理器芯片，央視《新聞周刊》報導“華為鴻蒙PC搭載5納米芯片”。此外，宇樹亮相全球首場人形機器人格斗大賽，科技板塊熱度有明顯回升。整體仍較看好2025年半導體在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴張”行情。

資金面上看，半導體也稱為近期資金主要加倉方向之一。上交所數(shù)據(jù)顯示，半導體設(shè)備ETF（561980）已經(jīng)連續(xù)5日獲資金凈申購，區(qū)間累計凈流入額超2600萬元。

展望6月，興業(yè)證券認為，短期關(guān)稅擾動或?qū)κ袌稣w乃至科技風格有一定的沖擊。但當前結(jié)合交易指標、日歷效應等維度，該機構(gòu)認為科技成長風格已經(jīng)到了左側(cè)關(guān)注的時候：首先，在經(jīng)歷調(diào)整后，科技成長板塊已再度來到了一個性價比較高的區(qū)間。其次，從近十年風格表現(xiàn)的日歷效應看，6月份科技板塊也表現(xiàn)出相對較高的勝率。

湘財證券最新觀點認為，Deepseek為代表的國內(nèi) AI 大模型技術(shù)崛起及破圈，帶動端側(cè)AI算力的需求上行，驅(qū)動高性能以太網(wǎng)交換機、先進存儲產(chǎn)品、GPU及邊緣計算/端側(cè)算力芯片等多種半導體硬件的市場需求穩(wěn)步增長。傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域，智能手機、PC及IOT板塊弱復蘇態(tài)勢延續(xù)，上游IC設(shè)計企業(yè)業(yè)績有望穩(wěn)步增長。地緣政治風險加劇，國產(chǎn)化替代仍為大勢所趨。建議持續(xù)關(guān)注半導體行業(yè)，維持行業(yè)“買入”評級。